一般社団法人次世代センサ協議会
第77回次世代センサセミナーシリーズ
プリンテッド技術が拓くフレキシブルセンサ
2月23日に、盛会裏に終了いたしました。
多数の方のご参加、ありがとうございました。

開催趣旨：
　フレキシブル基板、印刷技術、接合技術の発展,フレキシブルな素材によるセンサ素材の開発によりフレキシブルなセンサが開発されつつある。平面センサ、ウェアラブルセンサが実用化され応用も広がっている。
　本セミナーではプリンテッド技術を総括するとともに、プリンテッド技術により研究開発されつつあるフレキシブルセンサの最新技術動向を解説します。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（企画：高田敬輔）

日　　　時： 2018年2月23日（金）　13:00〜16:45
会　　　場： 化学会館　6階601号室　（東京都千代田区神田駿河台1-5）
主　　　催： 一般社団法人次世代センサ協議会
協　　　賛： 一般社団法人電気学会、公益社団法人計測自動制御学会、一般社団法人日本電気計測器工業会、
センシング技術応用研究会、一般財団法人マイクロマシンセンター、一般社団法人日本計量機器工業連合会、
特定非営利活動法人安全工学会、ＭＥＭＳパークコンソーシアム、モバイルコンピューティング推進コンソーシアム、
フジサンケイビジネスアイ　　　　　　　　　　　　
 参　加　費：
（税、資料代込） 
 区　　　　分  金　　額
一般社団法人次世代センサ協議会会員
(個人会員、個人活動会員、法人会員*、法人準会員*、特別会員）
*法人会員リストはこちら		 11,000円
次世代センサ協議会研究会員 13,000円
協賛団体会員 13,000円
一　　　般 20,000円
学　　　生 3,500円
   

　　
プログラム：　　　
13:00〜14:20 「プリンテッド技術が拓くエレクトロニクスの未来」
10の12乗個ものセンサが必要とされる来たるべきIoT世界の実現には、高性能でありながら安価なセンサが大量に必要となる。このために望まれる技術として、プリンテッド技術は最も広く使われる技術の要になる。インク技術、印刷技術、プロセス技術を含め、その現状と可能性について、阪大産研おける取り組みを中心に紹介する。

 大阪大学　産業科学研究所　先端実装材料　教授　菅沼克昭氏
14:20〜15:05 「皮膚密着型のフレキシブルセンサを用いたウエアラブルデバイス」
表面筋電位測定シート、おむつ用ワイヤレス尿漏れ検出センサシート、音で発熱を知らせる腕章型発熱アラーム、床ずれ予防圧力センサシートなど皮膚密着型のフレキシブルセンサを用いたウエアラブルデバイスの開発事例を紹介する。

東京大学　大規模集積システム設計教育研究センター 准教授　高宮　真氏
15:05〜15:15 休　　憩
15:15〜16:00 「極薄MEMS／フレキシブル基板集積化技術の開発」
近年フレキシブルエレクトロニクスデバイスに極薄シリコン回路を集積化するハイブリッドエレクトロニクス技術が注目されている。本講演では回路だけでなく、MEMSセンサ、アクチュエータデバイスを極薄化してフレキシブル基板に集積化する技術を紹介する。

 国立研究開発法人産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
社会実装化センサシステム研究チーム　研究チーム長　小林　健氏
16:00〜16:45 「高分子圧電センサのウエアラブルデバイスへの応用」
圧電性高分子は今熱い季節を迎え、最も旬なスマート材料として注目されている。その圧電性はセラミックス材料チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)と比べ遥かに小さいために実用材料として長い間見向きもされなかった。今そんな時代は去り、いよいよ高分子らしい透明性、柔軟性、易形状性が、人工知能(AI)を活用したIoT(Internet of things)時代を支えるインタフェースデバイスのセンサ材料として主役にさせる。

 関西大学　理事・システム理工学部　学部長　田實佳郎氏